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ICの基質の技術の概観
それはICのキャリア板と呼ばれる。ICの裸の破片を包むのに使用される基質。
効果:
（1）運送半導体ICの破片。
破片とサーキット ボードの間で関係を行なうために（2）内部回路は整理される。
（3）はICの破片をおよび熱放散チャネルを提供するために保護し、修理し、そして支える。破片とPCBの間で伝達し合うのは中間プロダクトである。
生れ:90年代半ば。その歴史は20年以内である。BGA （球の格子配列）およびCSP （包む破片のスケール）によって表される新しい集積回路（IC）の高密度包装の形態は包装のための必要で新しいキャリアに終って、- ICの包装の基質出て来た。
*半導体の開発の歴史:電子管の→のトランジスター→のによ穴アセンブリ→の表面のパッケージ（SMT）の→の破片のスケールのパッケージ（CSP、BGA）の→のシステム・パッケージ（SIP）
*Printed板および半導体技術は相互依存で、閉まり、突き通り、そして密接に協力する。PCBだけさまざまな破片と部品間の電気絶縁材そして電気関係を実現でき必須の電気特徴を提供する。
技術的な変数層、2-10の層;版の厚さ、通常0.1-1.5mm;
最低の版の厚さtolerance*0ミクロン;最低の開き、穴0.1mmを通した、マイクロ穴0.03mm;
*Minimumの線幅/間隔、10~80ミクロン;
*Minimumリング幅、50ミクロン;
*Outlineの許容、0~50ミクロン;
*Buried盲目のvias、インピーダンス、埋められた抵抗およびキャパシタンス;*Surfaceのコーティング、Ni/Au、柔らかい金、堅い金、ニッケル/パラジウム/金、等;
*Boardのサイズ、≤150*50mm （単一ICのキャリア板）;
すなわち、ICのキャリア板はより良く、高密度、高いピン・カウント、小さい容積、より小さい穴、ディスクおよびワイヤーおよび極めて薄い中心の層を要求する。従って、精密な中間膜の直線の技術、ライン画像技術、電気めっきの技術、あく技術および表面処理の技術を持っていることは必要である。より高い条件は製品信頼性へのすべての面で、装置および器械、材料および生産管理提言される。従って、ICの基質の技術的な境界は高く、研究開発は容易ではない。
ICの基質が克服しなければならないこと従来のPCBの製造業と比較される技術的な難しさ技術的な難しさ:
（1）薄いコア ボードのそりおよびラミネーションの厚さの極度の有効な制御を達成するためにコア ボードの製造技術はコア ボード特に板厚さが進歩をする≤ 0.2mm、板の構造のような加工技術、板の拡張および収縮、ラミネーション変数および中間膜の位置方式の必要性のとき薄く、変形し易い。
（2）微小孔のある技術
*Including:開いた等しい窓プロセス、レーザーの訓練のマイクロ盲目穴プロセス、盲目穴の銅めっきおよび穴の満ちるプロセス。
*Conformalmaskはレーザーの盲目の拡掘のための適度な補償であり、盲目穴の開きおよび位置は開けられた銅の窓によって直接定義される。
マイクロ穴のレーザーの訓練にかかわる*Indices:穴の底の穴の形、上部および下の口径比、側面のエッチング、ガラス繊維の突起、接着剤の残余、等。
盲目穴の銅めっきにかかわる*Indicesは下記のものを含んでいる:穴の満ちる機能、盲目穴の空間、不況および銅めっきの信頼性。
*Currently、微小孔の気孔のサイズは50~100ミクロンであり、積み重ねられた穴の数は3つ、4つ、そして5つの等級に達する。
（3）パターン形成および銅めっきの技術
*Lineの補償技術および制御;微妙な一線生産技術;銅めっきの厚さの均等性制御技術;微妙な一線マイクロ腐食制御技術。
*Theの現在のライン幅および空き容量は20~50ミクロンである。銅めっきの厚さの均等性は18*micronsであるように要求されエッチングの均等性は≥90%である。
（4）はんだのマスクのprocess*はプラグ穴 プロセス、はんだのマスクの印刷の技術、等を含んでいる。
ICのキャリア板のはんだのマスクの表面間の*Theの高さの相違は10ミクロンよりより少しであり、はんだのマスクとパッドの表面の高さの違いは15ミクロン以下ではない。
（5）表面処理の技術
*ニッケル/金張りの厚さの均等性;同じ版の柔らかい金張りそして堅い金張りプロセス両方;ニッケル/パラジウム/金張りの加工技術。
* Lineableの表面のコーティング、選択的な表面処理の技術。
（6）テストの機能および製品信頼性のテストの技術
*従来のPCBの工場と別の試験装置/器械のバッチと装備されていて。
*Master慣習的な物と異なっている信頼性のテストの技術。
（7）一緒に取られて、ICの基質の生産にかかわる加工技術の10以上の面がある
写実的な動的補償;銅めっきの厚さの均等性のための写実的な電気めっきプロセス;全プロセスの物質的な拡張および収縮制御;表面処理プロセス、柔らかい金および堅い金のニッケル/パラジウム/金の加工技術の選択的な電気めっき;
*コア ボード シートの生産;
*Highの信頼性の検出の技術;マイクロ穴の処理;
*If積み重ねのmicro-level 3、4、5の工程;
*Multipleのラミネーション;ラミネーションの≥ 4回;鋭い≥ 5回;電気めっきの≥ 5回。*Wireのパターン形成およびエッチング;
*Highの精密直線システム;
*Solderのマスクのプラグ穴 プロセス、電気めっきの盛り土のマイクロ穴プロセス;
ICのキャリア板分類
包装によって区別される
（1） BGAのキャリア板
、英国の省略BGA *BallGridAiryの球形の配列のパッケージ。
このタイプのパッケージの*The板によい熱放散および電気性能があり、破片ピンの数は非常に高めることができる。それはpincountが付いているICのパッケージでの以上300使用される。
（2） CSPのキャリア板
*CSPは包むchipscaleの包装省略破片のスケールの包装である。
*Itは単一チップパッケージ、軽くおよび小さいですであり、パッケージのサイズはほとんど同じICのサイズ自体より同様またはわずかに大きい。それは少数のピンが付いているメモリ プロダクト、コミュニケーション プロダクトおよび電子プロダクトで使用される。
（3）フリップ・チップのキャリア
*Itsの英語は破片の前部が（フリップ）弾かれ、キャリア板に隆起と直接接続されるパッケージのFlipChip （FC）である。
このタイプのキャリア板に低い信号の干渉、低い関係回路の損失、よい電気性能および有効な熱放散の利点がある。
（4）複数の破片モジュール
*English中国語複数の破片（MCM）は呼ばれる複数の破片（破片）モジュールとである。異なった機能の多数の破片は同じパッケージに置かれる。
*Thisは軽く、薄く、短い、より少しにより高速無線電信である電子プロダクトのための最もよい解決である。上限の汎用コンピュータか特別な性能の電子プロダクトのため。
そこの*Becauseは同じパッケージの多数の破片である、信号の干渉、熱放散、薄い回路設計、等のための完全な解決がないし、積極的に成長しているのはプロダクトである。
物質的な特性に従って
（1）堅い板パッケージのキャリア板
エポキシ樹脂、BTの樹脂およびABFの樹脂から成っている*Rigidの有機性包装の基質。その出力価値はICの包装の基質の大半である。CTE （熱膨張率）は13から17 ppm/°C.である。
（2） FPCのパッケージのキャリア板
PI （polyimide）およびPE （ポリエステル）の樹脂、CTEから成っている適用範囲が広い基材の*Theのパッケージの基質は13~27ppm/℃である。
（3）陶磁器の基質
*パッケージの基質はアルミナ、窒化アルミニウムおよび炭化ケイ素のような陶磁器材料から成っている。CTEは非常に小さい、6-8ppm/℃。
接続された技術によって区別しなさい
（1）ワイヤー結合のキャリア板
*GoldワイヤーはICおよびキャリア板を接続する。
（2）タブのキャリア板
*TAB-TapeAutomated結合、テープおよび巻き枠の自動結合の包装の生産。破片の*Theの内部ピンは破片と相互に連結され、外ピンはパッケージ板と接続される。
（3）フリップ・チップの結合のキャリア
*Filpchipは、ウエファーを（Filp）、それから（ぶつかること）の形でキャリア板に直接ぶつかること接続するために逆さまに回し。