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jiweiのニュースに従って、5月16日に、次長王楠は、地方自治体の経済的なおよび情報局の計画のオフィスおよび情報昇進セクションを管理するホワンシー都市革新のおよび現像核、湖北省および関連した人HOREXS第2 ICの基質の工場建物を訪問し、調査した。

調査の間に、次長王楠は、地方自治体の革新のおよび現像核、十分にプロジェクトのためのプロジェクトの構造のHOREXSの達成を、競争、および協同およびサポート断言した。下部組織およびマーケティングのよい仕事をしている間Jianghuiの地方自治体の経済的なおよび情報局の情報昇進セクションの課長は、HOREXSを技術の研究開発の投資を高めるように励まし、科学技術の変形のような地方レベルの特別なサポートのプロジェクトに積極的に適用する。

ホワンシー都市のPCBの企業の鎖の鎖の鉛単位としてHOREXSは、地方自治体の革新および現像核企業の鎖の企業の開発に周到な注意を常に払い、タイムリーに調整し、そして企業の開発の難しさを解決し、そしてPCBの企業の鎖の良質の開発を「促進するために包括的にサービス保証の仕事のよい仕事を、進展し、権限を与える」する。

HOREXSの包装の基質のプロジェクトに800以上，000,000の総投資および100エーカーの陸地部分がある。それは主にコミュニケーション、生命、自動車および貯蔵/記憶のための包装の基質を作り出す。プロジェクトが完了した後、包装の基質の年産は1，000,000平方メートルである。現在、植物の序盤は基本的に完了し、試験の生産は今年の内に期待される（7月に依託する）完了すると。結局プロジェクトは完了し、生産に入れられて、年次営業収益は以上10億達することができる。

中国の半導体の公表に従って、HOREXS （湖北）の電子工学Co.Ltdによって投資され、組み立てられる包装の基質のプロジェクトは上限の破片工業の開発を国内外で支える50,000平方メートル以上の月例生産能力の包装の基質を造る。プロジェクトの総投資は超過すると固定資産の投資が約800，000,000元であるかどれをの） 10億元を期待される（。それはホワンシー都市、湖北省（近くのunimicronの工場）にある。

包装の基質のプロジェクトは会社の現在の戦略的なレイアウトと一直線に今回をある投資し、組み立てた。それは既存の半導体ビジネスを拡大し、上限プロダクトに入る会社のための重要な手段である。それは会社の半導体製品の部門そしてスケールを増加し、会社の未来の事業開発の必要性および生産能力のレイアウトに会う。拡張のための要求は促す会社の広範囲の強さを高め、会社の市場の競争力を高めることを促進するために。

可能な市価変動の危険に応じて、HOREXSは会社の既存の工場に既に良い回路プロダクトのための比較的完全な技術的な機能および質の機能のプラットホームがある、湖北の工場の包装の基質の技術は既存のプラットホームに基づいて深く孵化すると言い;基質の技術、プロセス、操作、管理、才能および顧客で集められて豊富な経験および最初の発動機の利点が私達はプロジェクトの大規模な出力をできるだけ早く実現し、市場機会を握ってもいい。同時に、会社はマクロ環境、企業および市場の変更に完全な関心を払い、新しい開発の条件に絶えず合わせ、そして市価変動の危険に内部管理、積極的に探検の市場、そして絶えず製品市場の微分および競争力を改善することの改善によって答え。

これがHOREXSのレイアウトICのキャリア板のたった1部であることは無益である。国内ICの包装の基質工業の開拓者の1人として、2010年には早くもICの包装の基質工業に投資される会社。連続的なR & Dの投資の年によって、それは市場、技術的なプロセス、チームおよび質の進歩そして蓄積を達成した。会社は薄い版の工程能力および良い誘導の機能の点では中国の指導的地位の1つを占める。現在、それは主流の破片の包装の製造業者およびブランドの協力的な関係を国内外で確立した。

HOREXSはホワンシーの市役所によって最近の調査で1ヶ月あたりの15,000平方メートルのホイチョウの生産の基盤の現在の生産能力が完全な生産および完全な販売を達成し、全面的な歩留まり率が98%頃残ったと言った;それは2020年に湖北新しいホワンシーの包装の基質に十分に投資する。工場は2022年7月以内に試験の生産を始め、80%以上今年中にの月例設備稼働率ターゲットを達成する8月に大量生産の段階を書き入れると期待される。包装の基質の詳細な開発の青写真で、HOREXSはそこに停止しなかった。生産能力の序盤の解放の後で、工場の第2そして第3段階は段階で造られる。予備の計画は2025年の終りまでに操作に完了し、入ることである。完了の後で、プロダクトはABF/BTの物質的なパッケージの基質を覆う。それは包装の基質が日本、韓国および台湾、中国の少数の製造業者によって基本的に独占され、次第に取り替えの局在化を実現し、そしてスタックした首技術およびプロダクトの問題を解決すること状態の破損を促す。

未来に先に見て、HOREXSは企業の傾向、顧客の必要性の判断に基づいてそれを指摘し、会社の自身の技術およびバージョン アップの必要性は、会社の未来の焦点湖北HOREXS ICの包装の基質のプロジェクトの投資そして拡張を促進することである。将来、包装の基質ビジネスの競争力はR & Dの機能、デジタル変形、および効率の改善および安定した成長を達成するために主要な顧客との協同の深さを増強することの改善によって改善される主に。長い目で見れば、会社のICの包装の基質ビジネスの漸進的な依託および生産と、半導体ビジネスの収入そして利益の分け前は次第に将来増加する。

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。

ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。

L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（Memor y ICの基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。